量产能力 (Mass production capacity) 主页 / 服务能力 / 封装测试量产

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一站式物联网芯片设计+制造服务提供商。产品类型BGA、LGA、QFN、SIP、UDP、MSD-Card、SIM Card等。拥有世界先进的半导体封装制造设备和经验丰富的研发制造团队。芯片提供、封装方案设计、封装和测试服务提供。

主流程图

表面贴装(SMT)

SMT表面贴装能力

松下高速机(MPM-D3)行业内最高置件精度(+/-30um),精确的置件压力控制,可满足最小01005,微間距銅凸塊以及CSP倒裝晶片封裝;双轨双平台高效生产模式,可以实现双轨同步,正背面实现同步生产

品质监控能力

高效率全自動光學自動檢驗能力;

100% SPI ,AOI外觀檢驗,可以涵蓋全部外觀不良檢驗, 如锡少,短路,缺件,墓碑,極性反,偏移,沾污等

生产管理能力

引用先进的ERP&MES管理系统,

让企业在同行领域中更具有竞争力。

减薄划片(BG & DS)

晶圆表面贴膜能力

尺寸:12“、8”,以及各种MPW,CSP规格晶圆

材料:可指定胶膜型号

CTQ(关键质量特征) Cutting-edge≤0.3mm

减薄能力

尺寸:12“、8”,以及各种MPW,CSP规格晶圆

最小减薄厚度可至:12"=>25μm;8"=>50μm

CTQ(关键质量特征):正片晶圆厚度精度+/-3um;单科芯片厚度<1um

划片能力

划片规格:12",8"硅圆片

划片优势:划片槽宽度≤35μm,芯片/基板厚度:≤1.0mm,划槽预留宽度:≥50μm

最薄划片硅圆片厚度≥40μm

切割偏移精度:2um/ 300mm@3sigma

芯片黏贴(Die Bond)

贴片精准度

X/Y 位置:±15um

旋转:50-150mdeg

制程

贴片压力:0.5-25 N

贴片头旋转角:360°

贴片头加热:200°C Max

预/贴/后加热:200°C / 250°C / 200°C

贴片模式:压力&位置(高度)

基板/引线框尺寸处理能力

长:120-300mm(90mm可选)

宽:29-120mm

厚度:0.08-0.8mm

平行处理製程

工业界的先驱以及领导者,同时进行取芯片、传送芯片、以及置放芯片:

领先优势的产能与精度

冷取 / 热放 的能力

优化的取放工具件让制程更具灵活性的发展空间

取芯片后的对位及检查

在生产中检查可以消除贴装時使用到不良芯片的可能性

专利动态校准技术

画胶以及贴片头使用独特的内建校正器来不断重新校准:

消除漂移与随生产时间产生的中心偏移

芯片黏贴(Die Bond)

引线焊接(Wire Bond)

引线焊接(Wire Bond)

引线焊接能力

焊接精度2um@3sigma;


焊接间距35um@3sigma 线弧能力: 最长线弧 7.6 mm 对于 1.0 mil 焊线 3.0 mm 对于 0.6 mil 焊线 最低线弧高度 40 μm 对于 0.6 mil焊线 80 μm 对于 1.0 mil焊线 线弧摆幅 焊线长度 < 2.54 mm: 25 μm @ 3 sigma 焊线长度 > 2.54 mm: ± 1 % wire length @ 3 sigma


封装 / 引线框尺寸: 长度: 90 至 300 mm ( 短于100 mm的引线框需要额外短料盒操作工具) 宽度: 15 至 95 mm 厚度: 0.10 至 1.1 mm 焊接垫下沉深度: 可达 2.3 mm


MOLDING

将wire bond好的芯片及基板或框架用EPOXY MOLDING COMPOUND 进行封装起来,防止外界的物理冲击及化学不变化对芯片及电路造成损伤和破坏。

设备能力

月产能:6kk 适用基板规格(宽):20-78mm

适用基板规格(长):124-265mm

适用基板规格(厚):0.1-1.0mm

Mold cap:0.5-3.5mm Mold cap

厚度公差:±30um

合模压力:max.120ton

注胶压力:max.3.0ton

日本 Yamada G-line系统封装设备
住友,京瓷等环氧树脂

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