陶瓷封装解决方案(Ceramic Packaging Solutions) 主页 / 3D和高级封装 / 陶瓷封装解决方案

陶瓷封装属气密性封装,这种封装的优点是:

耐湿性好,不易产生微裂现象

热膨胀系数小,热导率高

气密性好,芯片和电路不受周围环境影响

因而它适用于航空航天、军事工程所用的高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装。

请联系长芯,告诉我们您的需求

联系我们
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com