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仿真设计-热仿真:

直流压降

仿真封装的直流压降

电流密度分布

功率密度分布

电阻网络

电源完整性

分析封装电源分配系统的性能

评估不同的叠层

电容容值选择和放置优化

信号完整性

分析封装内部信号回流路径

串扰和SSN/SSO

信号延迟

畸变

抖动和眼图

电磁兼容

分析电磁干扰和辐射

模型抽取

提取电源分配网络和信号网络的精确模型

关键信号优化

封装IBIS模型提取

Package-PCB 联合仿真

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