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随着智能家居与智慧城市普及,手机不仅是通话,已经发展至更多元且互联的应用

而SiP系统级封装技术在计算机和智能手机市场广泛的应用下,另一个挑战就是在物联网市场

SiP系统级封装在物联网的应用,能为下一代电子设备提供更好的性能、更小尺寸和较低开发成本要求

长芯半导体有成熟的物联网模块研发经验,可与客户共同研发客制化应用的解决方案。在智慧照明, 智能家居, 智能单车, 智慧工厂与医疗的开发应用为例

因应薄型与微小化的需求, SIP封装技术可为物联网模块提供更高可靠度,低功耗与高散热的特性, 是穿戴与物联网应用的最佳整合解决方案

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