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长芯一直专注于为客户提供低成本高可靠性的封装解决方案;SIP、MCM、BGA、LGA等设计,基板层数可以从2L~10L不等

根据客户提供的器件datasheet或器件实物,利用Allegro、Protel、Pads、Mentor Expedition等设计软件,结合我们丰富的半导体封装经验,可为客户提供优质且完善的基板设计服务

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