SiP：系统级封装（System in a Package）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
SIP兼具尺寸与开发灵活性优势，在计算机、汽车电子、医疗电子、军事电子、消费类电子等领域得到广泛运用。SiP设计具有良好的电磁干扰抑制效果，对系统整合客户而言可减少抗电磁干扰方面的工作。它使用更少的电路板空间，让终端产品设计拥有更多想象空间；具有更轻薄短小和时尚个性化的外观设计，提高了产品的附加值。因此从产品销售的角度来看，系统级封装具有非常强的市场竞争力。
SiP技术的优势：
实现更小型化的产品
缩短产品研制和投放市场的周期
降低系统成本
具有更好的抗机械和化学腐蚀能力
更高的可靠性等
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