SIP封装解决方案 (SIP Packaging Solution) 主页 / 3D和高级封装 / SIP封装解决方案

SiP:系统级封装(System in a Package)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。
  SIP兼具尺寸与开发灵活性优势,在计算机、汽车电子、医疗电子、军事电子、消费类电子等领域得到广泛运用。SiP设计具有良好的电磁干扰抑制效果,对系统整合客户而言可减少抗电磁干扰方面的工作。它使用更少的电路板空间,让终端产品设计拥有更多想象空间;具有更轻薄短小和时尚个性化的外观设计,提高了产品的附加值。因此从产品销售的角度来看,系统级封装具有非常强的市场竞争力。

SiP技术的优势:

实现更小型化的产品

缩短产品研制和投放市场的周期

降低系统成本

具有更好的抗机械和化学腐蚀能力

更高的可靠性等

请联系长芯,告诉我们您的需求

联系我们
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com