POP封装解决方案 (POP Packaging Solution) 主页 / 3D和高级封装 / POP封装解决方案

  层叠封装(PoP, Package-on-Package), 就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一。PoP由上下两层封装叠加而成,底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板之间通过焊球阵列实现互连。层叠封装的底层封装一般是基带元件,或应用处理器等,而上层封装可以是存储器等。
   同传统的三维芯片叠加技术相比,PoP结构尺寸虽稍大,但系统公司可以拥有更多元件供应商,并且由于PoP底层和上层的元件都已经过封装测试,良率有保障,因此PoP的系统集成既有供应链上的灵活性,也有成本控制的优势。事实证明,PoP为系统集成提供了低成本的解决方案。

优点:

较低的器件外廓或高度

单个器件的装配成本较低

层器件无激光标记

采用标准的电路板装配工艺

装配前各个器件可被单独测试,从而保障了更高的良品率

可组合不同供应商的器件

总的堆叠制造成本可降至最低

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