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M.D.E.S.package

长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台

我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制,却又不需要客户触及复杂的半导体设计

M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元(比如内存,处理器,传感器等),以更低的成本,更快速的周转时间,更小的尺寸,以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块

我们的优势

长芯是全球第一家研发半导体封装下单平台的公司

我们的闪电快封平台:M.D.E.S Package专为半导体封装测试行业研发,通过互联网为客户提供一站式的半导体封测服务

将传统制造行业和互联网行业紧密结合,通过闪电快封平台下单半导体封装和您在淘宝购物一样方便快捷

在此平台下单省去了您和销售人员或技术人员来来回回沟通确认过程,大大的提升了工作效率,不仅节约产品制造成本,还可以大大的缩短产品的制造周期,有效提升产品的市场竞争力

在制造方面我们拥有世界先进的封装设备和经验丰富的制造团队,长芯半导体通过独特的设计+先进的封装+领先的设备+可靠的服务,为您所需的全套设计研发+制造服务

请联系长芯,告诉我们您的需求

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