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核心竞争力

Longcore长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制,却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元(比如内存,处理器,传感器等),以更低的成本,更快速的周转时间,更小的尺寸,以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。

闪电快封平台
  • 硬件配置
    硬件配置

    全球领先的半导体封装设备和检测分析设备,保证封装品质,快速分析并解决问题。

  • 软件支持
    软件支持

    MDES闪电快封平台和拥有丰富封装经验的团队支持。

  • 企业文化
    企业文化

    准确把握效率和品质的平衡,与客户共同成长,帮助客户实现目标。

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