3D封装解决方案 (3D Packaging Solution) 主页 / 3D和高级封装 / 3D封装解决方案

是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。

特点

多功能、高效能

大容量高密度,单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本、和智能化

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